隨著電子技術(shù)的發(fā)展，客戶(hù)對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝多功能小型化方向發(fā)展，這就意味著電子元件朝著小型化、密集與高集成發(fā)展。BGA具備上述條件，并且廣泛應(yīng)用。

      BGA在進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)不可避免產(chǎn)生空洞，空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊錫連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空洞對(duì)質(zhì)量起決定性作用，尤其是在大尺度焊點(diǎn)中的空洞，焊點(diǎn)的面積可能達(dá)到25cm2，控制空洞中封閉氣體的變化很難，常見(jiàn)的結(jié)果是，留在焊接中的空洞大小和位置不一樣。從傳熱方面講空洞可能會(huì)導(dǎo)致模塊功能失常，甚至?xí)谡＿\(yùn)行時(shí)造成損害，因此在生產(chǎn)過(guò)程中，質(zhì)量控制是絕對(duì)必要的。

      目前，在焊接工藝完成后，很少有機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)空洞，在生產(chǎn)過(guò)程中，即使進(jìn)行百分之百的測(cè)試，對(duì)測(cè)試技術(shù)的選擇也是受到限制的。對(duì)電子組件上的焊點(diǎn)分析，X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)得到證明是有效的。X射線(xiàn)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好快。沈陽(yáng)宇時(shí)檢測(cè)設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、維修為一體的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備制造商，生產(chǎn)定向、周向連續(xù)工作射線(xiàn)機(jī)。歡迎新老客戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)選購(gòu)024-89725203。